目标对象处理方法和目标对象处理装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201110110545.4
IPC分类号：B23K26/36;B23K26/064
申请日期：
2011-04-29
申请人：
QMC株式会社;柳炳韶

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	目标对象处理方法和目标对象处理装置
申请号	CN201110110545.4	申请日期	2011-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-09	公开/公告号	CN102233485A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4查看分类表>
申请人	QMC株式会社;柳炳韶	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	QMC株式会社,柳炳韶	当前权利人	QMC株式会社,柳炳韶
发明人	柳炳韶;李炳植;张铉三;金范中
代理机构	北京鸿元知识产权代理有限公司	代理人	林锦辉;陈英俊

摘要

本发明公开一种能够利用激光束使目标对象自裂的目标对象处理方法和目标对象处理装置。所述目标对象处理方法包括：从激光束源产生激光束；校正所产生的激光束的发散角；以及通过将所述经校正后的激光束会聚到所述目标对象内部来形成光斑。通过校正所述激光束的所述发散角来调节所述光斑的形状或尺寸，通过所述光斑在所述目标对象内形成相变区域，并且所述目标对象以所述相变区域作为起始点来进行自裂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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