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一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920007224.3
  • IPC分类号:H05K1/18;H05K3/34
  • 申请日期:
    2019-01-03
  • 申请人:
    深圳市海能达通信有限公司
著录项信息
专利名称一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构
申请号CN201920007224.3申请日期2019-01-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人深圳市海能达通信有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路3号海能达科技厂区1号厂房(3、6楼)、2号厂房(4、5楼)和3号厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市海能达通信有限公司当前权利人深圳市海能达通信有限公司
发明人卢仕荣;曾纪超;陈军;刘翔
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人廖苑滨
摘要
本实用新型公开了一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构,包括PCB和设置于PCBT面的HTR器件,所述HTR器件引出有若干个焊脚,对应地、所述PCB开设有若干个焊脚通孔,所述PCB的B面还设置有一夹具,所述夹具中间部位镂空设置,所述夹具朝向镂空位置还延伸有若干个托锡槽,所述托锡槽对应焊脚设置。实施本实用新型通过在PCB的T面,将HTR器件的每一个焊脚插入位置对应的焊脚通孔中,并且运用通孔回流焊接技术,将所述HTR器件与PCB合为一体,并运用托锡槽托住流下来或者挤下来的锡膏防止锡膏流失或者污染,满足焊脚通孔内部及外部焊接含锡量,节省人为加锡,降低人工投入。

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