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一种高分子管材外圆批量智能钻孔系统及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110119131.1
  • IPC分类号:B26F1/16;B26D7/01;B26D7/00
  • 申请日期:
    2019-09-25
  • 申请人:
    漳州龙文区炼盛合信息技术有限公司
著录项信息
专利名称一种高分子管材外圆批量智能钻孔系统及方法
申请号CN202110119131.1申请日期2019-09-25
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-04公开/公告号CN112895000A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/16IPC分类号B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;0;1;;;B;2;6;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人漳州龙文区炼盛合信息技术有限公司申请人地址
福建省漳州市蓝田镇蓝田开发区龙腾北路17号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人漳州龙文区炼盛合信息技术有限公司当前权利人漳州龙文区炼盛合信息技术有限公司
发明人陈招财
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供一种高分子管材外圆批量智能钻孔系统及方法,其结构包括升降机构、废渣收集腔、基座、高分子管材、固定机构、钻孔机构,升降机构下方安装于基座上方通过电焊相连接且相互垂直,通过设置升降机构与钻孔机构,通过驱动旋转器带动刀架上的钻孔刀进行旋转,与其同时控制旋转电机正转,致使螺纹杆正转,带动连接导架向下进行移动,又由于螺纹杆侧端设有平衡杆,使得连接导架能够稳定的向下移动,带动连接导架上的驱动旋转器向下移动,带动钻孔刀从上往下对高分子管材进行上下对称钻孔,从而减小了对电能的消耗,且能够大大的减小了在对高分子管材批量钻孔时所产生的振动力,使得能够更加精确的进行钻孔。

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