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导电性多孔陶瓷基板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910598815.7
IPC分类号：C04B38/00;C04B35/46
申请日期：
2019-07-04
申请人：
脉科技股份有限公司;特立恩股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导电性多孔陶瓷基板及其制造方法
申请号	CN201910598815.7	申请日期	2019-07-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-14	公开/公告号	CN110683856A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B38/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B38/00 多孔的砂浆、混凝土、人造石或陶瓷制品；其制造方法（用气体或气体发生材料处理矿渣入C04B 5/06）〔4，6〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;8;/;0;0;;;C;0;4;B;3;5;/;4;6查看分类表>
申请人	脉科技股份有限公司;特立恩股份有限公司	申请人地址	韩国大邱达西区城西西路47街19 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	脉科技股份有限公司,特立恩股份有限公司	当前权利人	脉科技股份有限公司,特立恩股份有限公司
发明人	金炳学;白承佑;崔準凡;金仁雄;郑宗烈;李春茂;金圭夏;愼仁范
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	马爽;臧建明

摘要

本发明涉及一种导电性多孔陶瓷基板及其制造方法，更具体而言，涉及一种为了不使用作以真空吸附固定较薄的半导体晶片基板或显示基板的吸盘或载台等的多孔陶瓷基板产生静电而附加有抗静电功能的导电性多孔陶瓷基板及其制造方法。

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