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配置横贯堆叠半导体装置的合并垂直信号路径的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110421800.7
IPC分类号：H01L21/66
申请日期：
2008-10-06
申请人：
三星电子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	配置横贯堆叠半导体装置的合并垂直信号路径的方法
申请号	CN201110421800.7	申请日期	2008-10-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-06-27	公开/公告号	CN102522351A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	郑会柱;李祯培;李勋
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	侯广

摘要

本发明提供一种使用多个垂直连接路径配置横贯堆叠的多个器件的合并垂直信号路径的方法，其中所述堆叠的多个器件包括多个段。该方法包括：分别检测所述多个段中的每一个是合格段还是故障段；以及将来自所述多个垂直连接路径中的至少两个中的每一个的至少一个合格段合并-连接以配置所述合并垂直信号路径。

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