一种处理浅层软土地基的施工方法

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专利名称	一种处理浅层软土地基的施工方法
申请号	CN93118364.2	申请日期	1993-09-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1995-07-26	公开/公告号	CN1105728
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	李敬业	申请人地址	广东省深圳市福田区委大楼603室福田建筑设计院变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李敬业	当前权利人	李敬业
发明人	李敬业
代理机构	深圳市专利服务中心	代理人	王眠

摘要

本发明涉及一种地基施工的方法，尤其是适用于处理浅层软土地基的施工方法。本发明的方法是这样实现的，在需要加固的软土层表面，铺上一定厚度的水泥或按一定比例拌合的水泥、砂或水泥、砂、石添加料，然后用一般工地都有的混凝土插入式振捣棒对添加料及土体进行振捣，使其充分混合，从而达到加固软土地基的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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