一种智能复合IC卡结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020232413.X
IPC分类号：G06K19/077
申请日期：
2010-06-22
申请人：
深圳市卡的智能科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种智能复合IC卡结构
申请号	CN201020232413.X	申请日期	2010-06-22
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	深圳市卡的智能科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽镇龙珠五路龙井第二工业区A栋7楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市卡的智能科技有限公司	当前权利人	深圳市卡的智能科技有限公司
发明人	颜炳军;吴建成
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种智能复合IC卡结构，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在870～960MHz之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签。本实用新型通过复合手段，将超高频段频率RFID芯片与接触式IC芯片完美组合在一张标准卡上，实现接触式与非接触式IC卡的优缺点互补，有效地延长了IC卡的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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