电子装置及其外壳

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922455949.1
IPC分类号：H05K5/02;H05K7/20
申请日期：
2019-12-30
申请人：
深圳市超频三科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电子装置及其外壳
申请号	CN201922455949.1	申请日期	2019-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市超频三科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市超频三科技股份有限公司	当前权利人	深圳市超频三科技股份有限公司
发明人	李明珠;廖祥飞;李胜;王伟
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李莉

摘要

本实用新型公开了一种电子装置及其外壳，该外壳包括壳体和形成于壳体上的多个抵接件，壳体上形成有嵌合部，每一抵接件通过模内注塑的方式与嵌合部相嵌合，并凸出于壳体的表面。通过在壳体上形成多个凸出于壳体的抵接件，一方面抵接件可以增大壳体的散热面积，进而提升外壳的散热性能，另一方面，在用户握持外壳时，抵接件也可以将用户与壳体间隔开，避免用户握持温度较高的壳体而产生灼痛感，进而提升用户体验。另外，通过模内注塑的方式将抵接件与壳体进行连接，不仅可以简化抵接件的固定结构，而且也可以增强壳体与抵接件的连接强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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