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电子装置及其外壳

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922455949.1
  • IPC分类号:H05K5/02;H05K7/20
  • 申请日期:
    2019-12-30
  • 申请人:
    深圳市超频三科技股份有限公司
著录项信息
专利名称电子装置及其外壳
申请号CN201922455949.1申请日期2019-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K5/02IPC分类号H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人深圳市超频三科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区天安数码创业园1号厂房A单元07层A701房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市超频三科技股份有限公司当前权利人深圳市超频三科技股份有限公司
发明人李明珠;廖祥飞;李胜;王伟
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李莉
摘要
本实用新型公开了一种电子装置及其外壳,该外壳包括壳体和形成于壳体上的多个抵接件,壳体上形成有嵌合部,每一抵接件通过模内注塑的方式与嵌合部相嵌合,并凸出于壳体的表面。通过在壳体上形成多个凸出于壳体的抵接件,一方面抵接件可以增大壳体的散热面积,进而提升外壳的散热性能,另一方面,在用户握持外壳时,抵接件也可以将用户与壳体间隔开,避免用户握持温度较高的壳体而产生灼痛感,进而提升用户体验。另外,通过模内注塑的方式将抵接件与壳体进行连接,不仅可以简化抵接件的固定结构,而且也可以增强壳体与抵接件的连接强度。

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