制备有机氧基硅烷封端聚合物的方法

本发明涉及一种制备式(I)Y‑[O‑C(＝O)‑NH‑(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]x(I)的有机氧基硅烷封端的聚合物(SP)的方法，其特征在于，在第1方法步骤中，使至少一种式(II)Y‑[OH]x(II)的聚合物(OHP)与至少一种式(III)O＝C＝N‑(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑(III)的异氰酸酯官能硅烷(IS)反应，条件是异氰酸酯官能硅烷(IS)的使用量使得相对于化合物(OHP)中的每个羟基，在硅烷(IS)中存在至少1.05个异氰酸酯基团，随后在第2方法步骤中，使硅烷(IS)的未反应异氰酸酯基团在第1方法步骤中获得的反应混合物中与至少一种式(IV)R3OH(IV)的醇(A)反应，并且随后在第3方法步骤中，将第2方法步骤中获得的反应混合物通过蒸发单元(VD)，在该蒸发单元中，将层厚不超过5cm的反应混合物暴露于至多80毫巴的压力和至多200℃的温度，其中将式(V)R3O‑C(＝O)‑NH‑(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a(V)的在第二方法步骤中形成的氨基甲酸根合硅烷(CS)至少部分地蒸发和去除，其中所有基团和指数具有权利要求1中所述的定义。本发明还涉及所述聚合物用于制备粘合剂和密封剂的用途。