镂空电路板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200710075609.5
IPC分类号：H05K3/02;H05K3/28
申请日期：
2007-08-03
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	镂空电路板的制作方法
申请号	CN200710075609.5	申请日期	2007-08-03
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-04	公开/公告号	CN101360397
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司	当前权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,鹏鼎科技股份有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人	黄晓君;吴孟鸿;林承贤
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种镂空电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；仅在所述第一绝缘基材的第一开口处涂布一涂层并固化所述涂层形成保护层，以使得保护层紧密贴合于从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。所述的镂空电路板的制作方法可避免蚀刻液进入铜箔靠近绝缘基材一侧的表面上而造成线路的侧蚀或过蚀。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供