一种能抑制铅在高温下挥发的环保型含铅钎料

发明专利无效专利

申请号：
CN201010583064.0
IPC分类号：B23K35/26
申请日期：
2008-05-27
申请人：
重庆理工大学

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专利名称	一种能抑制铅在高温下挥发的环保型含铅钎料
申请号	CN201010583064.0	申请日期	2008-05-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102059474A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6查看分类表>
申请人	重庆理工大学	申请人地址	重庆市九龙坡区杨家坪兴胜路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆理工大学	当前权利人	重庆理工大学
发明人	杜长华;黄伟九;朱新才;许惠斌;陈方
代理机构	重庆华科专利事务所	代理人	康海燕

摘要

本发明提供了一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其由以下质量百分比的组分组成：Ag0～4.0wt%，Sb0～3.0wt%，和Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti中之一种或多种，每种元素的量为0.0001%-0.2%，余量为Sn和Pb。其中Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti等元素的总量至多不超过0.3wt%，并有多种较好的组合，如Ni、P组合，Ni、P和Ti组合，Ni、P和Ga组合，或只选择Ni、Al等。本发明的钎料在熔化以后能自发生成一层表面改性膜，显著抑制高温下铅的挥发，在使用过程中环境条件好，对操作人员健康无影响，使用安全方便，而且成本低，因此，该钎料是电子产品绿色制造使用的新一代微连接材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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