一种非晶态水化硅酸钙电热材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010505527.5
IPC分类号：--
申请日期：
2020-06-05
申请人：
重庆大学

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著录项信息

专利名称	一种非晶态水化硅酸钙电热材料及其制备方法
申请号	CN202010505527.5	申请日期	2020-06-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111807805A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	重庆大学	申请人地址	重庆市沙坪坝区沙正街174号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆大学	当前权利人	重庆大学
发明人	姬广祥;彭小芹;王淑萍;孙科科
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种非晶态水化硅酸钙电热材料及其制备方法，该电热材料以重量百分比计包括下列组分：非晶态水化硅酸钙粉体90～97％，导电纤维1～6％，石墨0～2％，低电阻高塑性金属粉0～2％。导电纤维包括碳纤维或钢纤维的一种或组合，低电阻高塑性金属粉包括铜粉、锌粉、铝粉的一种或组合。本发明制备的电热材料具有电阻率低、导热性好、无甲醛、耐高温等优点，采暖效果优良，可作为采暖地板、墙板使用，具有广阔的市场价值和应用前景。

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