一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020714651.8
IPC分类号：H05K3/00;H05K1/02
申请日期：
2020-05-03
申请人：
成都睿识智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装
申请号	CN202020714651.8	申请日期	2020-05-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	成都睿识智能科技有限公司	申请人地址	四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）大禹东路66号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都睿识智能科技有限公司	当前权利人	成都睿识智能科技有限公司
发明人	张海华;詹铭周;陆建国;王磊
代理机构	成都华飞知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	叶任海

摘要

本实用新型涉及电器元件技术领域，具体涉及一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装，包括PCB母板、限位板和多个定位柱，多个定位柱均匀设在PCB母板上面，定位柱包括限位部和定位部，定位部设在限位部的顶部，限位部的底部与PCB母板连接，限位板均匀设有多个限位槽口和多个定位孔，定位孔与定位部相匹配，限位部无法穿过定位孔，限位槽口用于安置并限制BGA封装器件。本申请利用定位部和限位部同时对限位板进行限制，让限位板和PCB母板之间保持固定间距，使限位板和PCB母板之间不会产生位移，同时通过限位槽口对BGA封装器件进行约束，让BGA封装器件与PCB母板稳定配合，实现BGA封装器件的稳定、精确、高效安装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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