印刷电路板温升分析系统及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910308564.0
IPC分类号：G06F17/50
申请日期：
2009-10-21
申请人：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	印刷电路板温升分析系统及方法
申请号	CN200910308564.0	申请日期	2009-10-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-04	公开/公告号	CN102043874A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	当前权利人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
发明人	黄宗胜;陈俊仁;何敦逸;周玮洁;梁献全;许寿国
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种印刷电路板温升分析方法，该方法包括：选择要计算的是印刷电路板外层铜箔还是内层铜箔的温升值；设置印刷电路板的铜箔厚度、电源层的布线宽度以及流过电子元件的电流值；根据选择的外层铜箔或内层铜箔以及设置的铜箔厚度确定计算温升值的温升计算公式；根据设置的印刷电路板的铜箔厚度、电源层的布线宽度、流过电子元件的电流值以及所述温升计算公式计算出该电子元件周围的局部区域温升值。本发明还提供一种印刷电路板温升分析系统。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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