一种IGBT模块导热硅脂涂覆装置及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010398942.5
IPC分类号：B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
申请日期：
2020-05-12
申请人：
杭州沃镭智能科技股份有限公司

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专利名称	一种IGBT模块导热硅脂涂覆装置及其使用方法
申请号	CN202010398942.5	申请日期	2020-05-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-08	公开/公告号	CN111632794A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先） B05C5/02 液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来（B05C 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	杭州沃镭智能科技股份有限公司	申请人地址	浙江省杭州市下沙8号大街19号10幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州沃镭智能科技股份有限公司	当前权利人	杭州沃镭智能科技股份有限公司
发明人	郭斌;马欣欣;赵静;叶绍竹;田建威;叶建冬;胡烨桦;林继聪
代理机构	北京市科名专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本申请公开了一种IGBT模块导热硅脂涂覆装置及其使用方法，将待涂覆IGBT模块安装在随行工装板底座上，由输送线体通过倍速链输送至指定位置后，挡停机构将随行工装板和固定在其上的待涂覆IGBT模块挡停，感应开关检测到随行工装板后启动顶升机构将随行工装板和待涂覆IGBT模块固定，然后料检开关检测到随行工装板上有待涂覆IGBT模块后通过系统控制三轴机械手涂覆，涂覆结束后系统再通过控制三轴机械手使高精度线激光传感器检测导热硅脂涂覆的厚度和均匀性，判断IGBT模块涂覆结果的合格性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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