一种电瓶温度调节系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201110263962.2
IPC分类号：H01M10/50
申请日期：
2011-09-07
申请人：
航天科工深圳（集团）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电瓶温度调节系统
申请号	CN201110263962.2	申请日期	2011-09-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-22	公开/公告号	CN102361106A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M10/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M10/40 （转至H01M10/05） H01M10/42 使用或维护二次电池或二次半电池的方法及装置（H01M 10/60优先）〔2〕 H01M10/50 转入H01M 10/60〔2014.01〕	IPC分类号	H;0;1;M;1;0;/;5;0查看分类表>
申请人	航天科工深圳（集团）有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区深南大道4019号航天大厦B座5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	航天科工深圳（集团）有限公司	当前权利人	航天科工深圳（集团）有限公司
发明人	刘少兵;陈青
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明属于温度控制领域，提供了一种电瓶温度调节系统。在本发明中，电瓶温度调节系统包括半导体制冷器、第一温度检测模块、远程控制装置及温度控制执行装置，温度控制执行装置根据第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据，将该箱体温度数据实时发送回远程监控装置，并对温度数据和远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至半导体制冷器，该控制电流能够对半导体制冷器进行制冷驱动和加热驱动，从而对电瓶实行精确实时的温度控制，且整个电瓶温度调节系统的电路结构简单，解决了现有技术提供的温度控制系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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