一种一体化高精度的柔性温度传感器及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910241696.X
IPC分类号：G01K7/18
申请日期：
2019-03-27
申请人：
电子科技大学

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专利名称	一种一体化高精度的柔性温度传感器及其制备方法
申请号	CN201910241696.X	申请日期	2019-03-27
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-05-31	公开/公告号	CN109827674A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/16 利用电阻元件 G01K7/18 元件为线性电阻，例如，铂电阻温度计（G01K 7/26优先）	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;1;8查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	黎威志;熊丽;刘杨;张天;高若尧;杜晓松;太惠玲
代理机构	成都弘毅天承知识产权代理有限公司	代理人	李春霖

摘要

本发明公开了一种一体化高精度的柔性温度传感器，属于柔性传感器领域，包括柔性衬底，所述柔性衬底上下表面对称设置有凸台，所述凸台的高度为25‑35μm，所述柔性衬底上表面的凸台上设置有温度敏感单元，所述柔性衬底下表面的凸台上设置有温度补偿单元，所述温度敏感单元和温度补偿单元串联，本发明能够有效的减少柔性衬底形变带来的影响，提高柔性传感器的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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