半导体器件及其沟槽栅结构的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011416328.3
IPC分类号：H01L21/336;H01L29/78;H01L29/423
申请日期：
2020-12-04
申请人：
北京燕东微电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体器件及其沟槽栅结构的制造方法
申请号	CN202011416328.3	申请日期	2020-12-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-23	公开/公告号	CN112542387A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/336 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/334 制造单极型器件的台阶式工艺〔5〕 H01L21/335 场效应晶体管〔5〕 H01L21/336 带有绝缘栅的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3查看分类表>
申请人	北京燕东微电子科技有限公司	申请人地址	北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号1幢4层4D15 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京燕东微电子科技有限公司	当前权利人	北京燕东微电子科技有限公司
发明人	尹率;宋彦松;方宇;景晓娟;黄留敏;周源;王玉
代理机构	北京成创同维知识产权代理有限公司	代理人	蔡纯;杨思雨

摘要

本申请公开了一种半导体器件及其沟槽栅结构的制造方法，该沟槽栅结构的制造方法包括在半导体结构表面形成牺牲层，其中半导体结构包括半导体层、位于半导体层中的沟槽、覆盖于半导体层上并填充于沟槽内的栅极导体层，且对应于沟槽的栅极导体层表面具有凹陷结构，牺牲层至少填充凹陷结构的一部分；同步刻蚀牺牲层与栅极导体层，以平坦化栅极导体层的表面。该沟槽栅结构的制造方法在保证该半导体器件的沟槽栅结构具有较高质量的同时，还降低了沟槽栅结构的制造难度与制造成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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