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电子部件安装装置及电子部件安装装置用的筒构件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201780003262.5
  • IPC分类号:H05K13/04
  • 申请日期:
    2017-08-22
  • 申请人:
    松下知识产权经营株式会社
著录项信息
专利名称电子部件安装装置及电子部件安装装置用的筒构件
申请号CN201780003262.5申请日期2017-08-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-06-08公开/公告号CN108142002A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/04IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人松下知识产权经营株式会社申请人地址
日本国大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下知识产权经营株式会社当前权利人松下知识产权经营株式会社
发明人奥田修;酒井一信;渡永利
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人刘文海
摘要
本发明提供电子部件安装装置及电子部件安装装置用的筒构件。吸嘴支架被设计成具有:筒状的支架筒部,其具有供筒构件从入口插入而对筒构件进行收纳的插入孔、以及向插入孔导入负压的通气孔;以及夹紧杆,其形成有与以堵塞插入孔的入口的状态安装于插入孔的吸嘴的被卡合部卡合的卡合部。由此,夹紧杆在吸嘴从吸嘴支架取下后向插入孔侧位移而防止插入孔内的筒构件脱落。

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