电子装置的散热结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201110333764.9
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2011-10-26
申请人：
财团法人工业技术研究院

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著录项信息

专利名称	电子装置的散热结构
申请号	CN201110333764.9	申请日期	2011-10-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-16	公开/公告号	CN102458088A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	吴旭圣;江旭政;洪国书;林能潭
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;常大军

摘要

一种电子装置的散热结构，其包含至少一热管及一冷却器。热管具有相对的一冷凝端及一蒸发端，蒸发端设置于一电子装置的一发热元件上。冷却器设置于一机架上，冷却器内具有一腔室，腔室内具有一流体管路，流体管路内具有一冷却流体。当电子装置装设至机架内时，热管的冷凝端插入冷却器并位于流体管路内。其中，蒸发端吸收发热元件的热能，并将热能传递至冷凝端，以使冷却流体散除冷凝端的热能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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