数据修正装置、描绘装置、配线图案形成系统、检查装置、数据修正方法及配线基板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201680055055.X
IPC分类号：H05K3/06;G03F7/20;H01L21/66
申请日期：
2016-07-20
申请人：
株式会社斯库林集团;日立化成株式会社

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著录项信息

专利名称	数据修正装置、描绘装置、配线图案形成系统、检查装置、数据修正方法及配线基板的制造方法
申请号	CN201680055055.X	申请日期	2016-07-20
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-05-11	公开/公告号	CN108029196A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6;;;G;0;3;F;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	株式会社斯库林集团;日立化成株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社斯库林集团,日立化成株式会社	当前权利人	株式会社斯库林集团,日立化成株式会社
发明人	小松崎孝雄;山本哲平
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	向勇;崔炳哲

摘要

本发明将于基板(9)的膜(8)上彼此邻接而形成的光罩要素对(710)间的宽度作为光罩间隙宽度(G)，对于多个光罩间隙宽度中的每一个光罩间隙宽度，准备参照信息，该参照信息表示上表面间隙宽度(GT)与下表面间隙宽度(GB)的关系，该上表面间隙宽度(GT)是利用光罩要素对并通过蚀刻在膜上形成的图案要素对(810)的上表面间的间隙宽度，该下表面间隙宽度(GB)是下表面间的间隙宽度。在利用分别设定有多个光罩间隙宽度的多个光罩要素对并进行了蚀刻的处理完成基板中，获取各图案要素对的上表面间隙宽度的测定值。利用该测定值并参照参照信息，获取多个光罩间隙宽度的下表面间隙宽度的值，基于该值而修正膜的图案的设计数据。由此，可容易地实现以膜的图案的下表面为基准的设计数据的修正。

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