一种电子元器件引脚整形装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821451778.4
IPC分类号：B21F1/02
申请日期：
2018-09-05
申请人：
深圳市金石泰科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电子元器件引脚整形装置
申请号	CN201821451778.4	申请日期	2018-09-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21F1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21F 金属线材的加工或处理（金属轧制入B21B；用拉拔和用有关基本无切削加工的辅助加工方法入B21C；捆扎物件入B65B13/00） B21F1/00 不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直 B21F1/02 矫直	IPC分类号	B;2;1;F;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市金石泰科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道办事处铁岗居委会益成工业园E栋2楼B区之一变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金石泰科技有限公司	当前权利人	深圳市金石泰科技有限公司
发明人	谢健铭
代理机构	深圳市宾亚知识产权代理有限公司	代理人	马簪

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件引脚整形装置，包括底座，所述底座的顶部两侧均固定有固定杆，所述固定杆的顶端固定有限位板，所述底座的顶部中间位置处贯穿有真空管，所述真空管的顶端固定有放置台，所述固定杆靠近真空管的一侧设置有电机，且所述电机与固定杆分体设置，该种电子元器件引脚整形装置，在使用时，将电子元器件放在放置台上，并将真空管与真空泵连接，可以将电子元器件吸附，提高电子元器件的稳定性，然后打开气缸，调节整形压块的位置，当需要整形成特定形状时，工作人员更换上特定的整形压块，使整形压块位于电子元器件引脚的上下位置，然后打开电机，通过丝杠与丝扣套的作用，使下横杆向上移动，从上使整形压块将引脚压紧，对引脚进行整形。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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