电子设备的液冷系统和使用它的电子设备

发明专利无效专利

申请号：
CN200410081705.7
IPC分类号：H05K7/20;G12B15/02;G12B15/06;G06F1/20;H01L23/34
申请日期：
2004-12-30
申请人：
株式会社日立制作所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子设备的液冷系统和使用它的电子设备
申请号	CN200410081705.7	申请日期	2004-12-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-02-22	公开/公告号	CN1738521
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;1;2;B;1;5;/;0;2;;;G;1;2;B;1;5;/;0;6;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4查看分类表>
申请人	株式会社日立制作所	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日立制作所	当前权利人	株式会社日立制作所
发明人	南谷林太郎;松下伸二
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	何腾云

摘要

本发明提供可长期(5～10年)保护不受液体冷媒的腐蚀、并可有效冷却发热体的液冷系统。本发明的液冷系统具有泵(108)、受热水套(107)、由向外部散热的散热管(201)与金属制散热板(202)形成的散热器、以及内部贮存液体冷媒(209)的液体箱(203)，将它们闭环连接起来形成循环冷却液的流路，使受热水套(107)有效冷却作为发热元件的CPU(106)的发热。在该液冷系统中，在冷却液流路的一部分，配置着收纳微型胶囊(10)的透水性袋(204)，在该胶囊(10)内部封入了用于抑制含水冷却液引起的腐蚀的腐蚀抑制剂(20)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供