一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820710380.1
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/16;F21S4/20;F21V23/02;F21V19/00;F21Y103/10;F21Y115/10
申请日期：
2018-05-05
申请人：
铜陵国展电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带
申请号	CN201820710380.1	申请日期	2018-05-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;6;;;F;2;1;S;4;/;2;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;2;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;3;/;1;0;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	铜陵国展电子有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵国展电子有限公司	当前权利人	铜陵国展电子有限公司
发明人	王定锋;徐文红
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，具体而言，将双面线路板背面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板背面，电阻线夹在膜内，电阻线通过双面板的孔位置处和正面电路导通，或者是电阻线在背面覆盖膜孔位置处和孔位处的焊盘形成导通，在正面焊接LED灯，电阻线和LED形成串联起分压作用，即制作成了电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，本实用新型将电阻线夹在背面电路和背面覆盖膜之间取代贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供