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半导体用镍靶坯热轧方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110286606.2
IPC分类号：B21B1/02;C22F1/10
申请日期：
2011-09-23
申请人：
宁波江丰电子材料有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体用镍靶坯热轧方法
申请号	CN201110286606.2	申请日期	2011-09-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-15	公开/公告号	CN102350439A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21B1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21B 金属的轧制（与B21中的金属加工结合使用的辅助加工，见B21C；轧弯入B21D；轧制特种制品，如螺丝、轮、环、圆桶、球入B21H；利用轧机的压焊入B23K 20/04） B21B1/00 金属轧制的方法或制造实心半成品或成型截面的轧机（B21B 17/00至B21B 23/00优先；与被轧材料成分有关的入B21B 3/00；通过同时在两个或多个区段轧制延展封闭形金属带入B21B 5/00；作为部件的金属轧机机座入B21B 13/00；在用移动轧辊形成铸型壁的铸型中连续铸造入B22D 11/06）；轧机机列内的加工序列；轧制车间的布置，如机座的分组，轧道的顺序或分轧道变换的顺序 B21B1/02 轧制截面形状不重要的重型工件，如锭、板坯、坯	IPC分类号	B;2;1;B;1;/;0;2;;;C;2;2;F;1;/;1;0查看分类表>
申请人	宁波江丰电子材料有限公司	申请人地址	浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波江丰电子材料股份有限公司	当前权利人	宁波江丰电子材料股份有限公司
发明人	姚力军;潘杰;王学泽;袁海军
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	骆苏华

摘要

一种半导体用镍靶坯热轧方法，包括：提供镍锭；对所述镍锭进行热处理；对热处理后的镍锭直接进行压延。本发明技术方案制造出了符合用于制造半导体用镍靶材的镍锭，成品率高，且采用该镍锭制造半导体用镍靶材，溅射镍靶材形成的薄膜的质量较好。

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