直接电性连接于交流电源的多晶封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201010540018.2
IPC分类号：H01L25/16;H01L23/31;H01L33/48
申请日期：
2010-11-09
申请人：
柏友照明科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	直接电性连接于交流电源的多晶封装结构
申请号	CN201010540018.2	申请日期	2010-11-09
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-23	公开/公告号	CN102468293A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人	柏友照明科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	柏友照明科技股份有限公司	当前权利人	柏友照明科技股份有限公司
发明人	戴世能;钟嘉珽
代理机构	北京信慧永光知识产权代理有限责任公司	代理人	王月玲;武玉琴

摘要

一种直接电性连接于交流电源的多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一控制模块、一边框单元及一封装单元；基板单元具有一第一置晶区域及一第二置晶区域；发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片；控制模块具有限流单元与桥式整流单元，其皆电性设置于第二置晶区域上且电性连接于发光单元；边框单元具有一围绕上述多个发光二极管芯片的第一环绕式边框胶体及一围绕限流单元与桥式整流单元的第二环绕式边框胶体；封装单元具有一覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一覆盖限流单元与桥式整流单元的第二封装胶体。本发明实施例所提供的多晶封装结构，可直接电性连接于交流电源，而以交流电源作为供电的源头。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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