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用于化学气相淀积反应室的紧固组件

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020180763.6
  • IPC分类号:C23C16/00
  • 申请日期:
    2010-04-29
  • 申请人:
    武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
著录项信息
专利名称用于化学气相淀积反应室的紧固组件
申请号CN201020180763.6申请日期2010-04-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/00IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;0;0查看分类表>
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请人地址
湖北省武汉市东湖技术开发区高新四路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉新芯集成电路制造有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司当前权利人武汉新芯集成电路制造有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人朱红霞;张希山;陶永钧;廖夤临;汪少军
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人屈蘅;李时云
摘要
本实用新型属于半导体制造领域。公开了一种用于化学气相淀积反应室的紧固组件,包括若干用于连接反应室周壁和气源箱底板的螺栓,所述螺栓和气源箱底板之间设有一隔离板,所述隔离板上设置有圆周刻度,所述螺栓设有与所述圆周刻度相对应的指针。利用指针转动的圈数和所指刻度来确定每个螺栓的松紧程度,实现每次保养前后气源箱底板与反应室周壁的连接位置保持不变。同时,操作员可直观地通过指针读数来判断螺栓的松动情况并及时调整到预设位置。因而,避免了由于各个螺栓松紧度不同而引起气源箱底板的倾斜及升降,从而防止气源箱底板下方的喷头出现倾斜及升降,有利于提高各个晶片化学气相淀积工艺的稳定性,进而提高产品合格率。

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