一种数码显示屏的LED连接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721251796.3
IPC分类号：H01L33/62;H05K1/18
申请日期：
2017-09-27
申请人：
深圳市君天恒讯科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种数码显示屏的LED连接结构
申请号	CN201721251796.3	申请日期	2017-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/62 向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳市君天恒讯科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新区南区高新南一道德赛科技大厦19层1903C 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市君天恒讯科技有限公司	当前权利人	深圳市君天恒讯科技有限公司
发明人	何成中
代理机构	佛山市名诚专利商标事务所（普通合伙）	代理人	卢志文;余旭辉

摘要

本实用新型涉及数码显示屏技术领域，特别涉及一种数码显示屏的LED连接结构。它包括印刷电路板、LED芯片，LED芯片设于印刷电路板上，印刷电路板上设有正极印刷线路和负极印刷线路,所述正极印刷线路和负极印刷线路上均设有合金焊接垫层，所述LED的两连接端分别通过连接线与正极印刷线路、负极印刷线路上的合金焊接垫层电性连接。本实用新型通过在印刷电路板的正、负极电路上增设合金焊接垫层，连接线的第二端直接与合金焊接垫层焊接，大大缓解焊接位置的热失配现象，提升焊接可靠性，减少开路不良，从而解决了以往连接线的第二端与正负极电路的焊接处容易断开、开路的问题，明显增强了焊接位置的可靠性，大大降低LED显示不良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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