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一种药品研磨装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110633301.8
  • IPC分类号:A61J3/02;B02C15/00;B02C18/00;B02C21/00;B02C23/00
  • 申请日期:
    2021-06-07
  • 申请人:
    胡强
著录项信息
专利名称一种药品研磨装置
申请号CN202110633301.8申请日期2021-06-07
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-31公开/公告号CN113317992A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61J3/02IPC分类号A;6;1;J;3;/;0;2;;;B;0;2;C;1;5;/;0;0;;;B;0;2;C;1;8;/;0;0;;;B;0;2;C;2;1;/;0;0;;;B;0;2;C;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人胡强申请人地址
安徽省芜湖市南陵县经济开发区装备制造产业园1幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人胡强当前权利人胡强
发明人胡强
代理机构深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司代理人罗炳锋
摘要
本发明公开了一种药品研磨装置,包括底座,所述底座的一侧固定连接有研磨框,所述研磨框的顶部安装有顶盖,所述底座靠近研磨框的一侧固定连接有支撑架,所述支撑架的一侧靠近顶盖的位置固定连接有连接架,所述连接架远离支撑架的一端安装有滚动轴承,所述滚动轴承的一侧安装有旋转电机,所述旋转电机的输出轴转动连接有转动轴,所述转动轴的一端贯穿滚动轴承,所述转动轴远离旋转电机的一端固定连接有推动杆,所述研磨框的内侧底部连接有滚动装置,所述滚动装置的内部安装有脱落装置,本发明涉及机械技术领域。该一种药品研磨装置,实现了对药品的进一步破碎研磨的目的,提高了研磨效率和产品质量,改善了药品粉末中存在的片状粘结情况。

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