温度测量方法、热处理方法及半导体器件的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02802042.1
IPC分类号：--
申请日期：
2002-07-01
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	温度测量方法、热处理方法及半导体器件的制造方法
申请号	CN02802042.1	申请日期	2002-07-01
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-12-08	公开/公告号	CN1554015
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	柴田聪;平濑顺司;杉山龙男;金崎惠美;川濑文俊;内藤康志
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

本发明的目的，在于：精确地测量出加热中的物体温度，并在正确的温度下对物体进行热处理。在衬底10的热处理工序中，在测量衬底10背面的辐射率ε时，衬底10表面上形成有由能使辐射率ε改变的材料制成的膜，例如成为插塞15A的第一DPS膜15、成为电容下部电极17A的第二DPS膜17及成为电容上部电极20A的第三DPS膜20；而在衬底10的背面上则未形成由DPS膜等能使辐射率ε改变的材料制成的膜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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