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封装件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110304150.1
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/485;H01L21/50;H01L21/56
申请日期：
2021-03-22
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装件及其制造方法
申请号	CN202110304150.1	申请日期	2021-03-22
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-19	公开/公告号	CN113517239A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;5;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	余振华;郭庭豪
代理机构	北京德恒律治知识产权代理有限公司	代理人	章社杲;李伟

摘要

封装件包括具有彼此相对的第一侧和第二侧的管芯。该封装件还包括围绕管芯的密封材料。该封装件还包括设置在管芯的第一侧以及密封材料的上方的再分布层(RDL)结构。该封装件还包括设置在管芯的第二侧以及密封材料上方的散热部件。另外，该封装件还包括穿透管芯、RDL结构和散热部件的第一螺杆组件。本申请的实施例还涉及制造封装件的方法。

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