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笔记本电路板绝缘片贴合分切机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821122573.1
  • IPC分类号:B29C63/02;B26D7/26
  • 申请日期:
    2018-07-16
  • 申请人:
    重庆轲铭电子材料有限公司
著录项信息
专利名称笔记本电路板绝缘片贴合分切机
申请号CN201821122573.1申请日期2018-07-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C63/02IPC分类号B;2;9;C;6;3;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;2;6查看分类表>
申请人重庆轲铭电子材料有限公司申请人地址
重庆市永川区工业园区凤凰湖工业园(大安园)内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆轲铭电子材料有限公司当前权利人重庆轲铭电子材料有限公司
发明人伍永超
代理机构重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)代理人刘念芝
摘要
本实用新型公开了一种笔记本电路板绝缘片贴合分切机,包括机架以及安装于机架上的放料机构、进料机构、放膜机构、复合机构以及收料机构,在所述复合机构与收料机构之间的机架上还通过支撑架固定有至少两组破纸机构;所述破纸机构包括滑动安装于所述支撑架上的刀座,该刀座通过位置调节螺栓固定与支撑架的相对位置,所述刀座的右侧向右延伸形成安装凸起,该安装凸起上开设有安装槽,且所述安装槽延伸至所述安装凸起的右端侧壁,在所述安装槽内夹设有破纸刀,在所述安装槽的槽口处设有用于将所述破纸刀夹紧的锁紧螺栓。其显著效果是:绝缘片的贴合与破纸分割同步进行;大大提高了生产效率与设备的利用率。

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