一种LED芯片光源模组基板

发明专利无效专利

申请号：
CN201110341737.6
IPC分类号：F21V21/002;F21V7/22;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;F21Y101/02
申请日期：
2011-11-01
申请人：
深圳路明半导体照明有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED芯片光源模组基板
申请号	CN201110341737.6	申请日期	2011-11-01
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-05-08	公开/公告号	CN103090326A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V21/002 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V21/00 照明装置的支撑、悬挂或连接装置（F21V 17/00，F21V 19/00优先）；机械手抓手〔1，7〕 F21V21/002 直接电接触，例如通过穿孔（F21V 21/35优先）〔7〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;1;/;0;0;2;;;F;2;1;V;7;/;2;2;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳路明半导体照明有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区横岗镇坳背村坳一路102号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳路明半导体照明有限公司	当前权利人	深圳路明半导体照明有限公司
发明人	裴小明;吴伟超;李振
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种LED芯片光源模组基板，包括上基板、下基板和PCB板，上基板、下基板固定连接，PCB板镶嵌在上基板与下基板之间且位于上基板与下基板之间的间隙区域内所述上基板镀有反射材料层，在上基板上冲有基板碗杯、芯片焊盘位通孔、铆位柱通孔和PCB板形状凹槽，下基板上冲有外接引线焊盘位通孔和铆位柱，PCB板上设有芯片焊盘与外接引线焊盘，PCB板置于PCB板形状凹槽内，PCB板上的芯片焊盘朝向基板碗杯内，PCB板上的外接引线焊盘在下基板上的外接引线焊盘位通孔内，上基板上的铆位柱通孔和下基板的铆位柱铆和固定连接。本发明具有取光效率高，应用于灯具时连接电源方便，而且出光效果好的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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