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一种空间三维移动全柔顺并联微动平台

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510228721.2
  • IPC分类号:B25J9/00
  • 申请日期:
    2015-05-07
  • 申请人:
    杨春辉
著录项信息
专利名称一种空间三维移动全柔顺并联微动平台
申请号CN201510228721.2申请日期2015-05-07
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2015-07-29公开/公告号CN104802155A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25J9/00IPC分类号B;2;5;J;9;/;0;0查看分类表>
申请人杨春辉申请人地址
江西省南昌市双港号东大街808华东交通大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杨春辉当前权利人杨春辉
发明人杨春辉;刘平安;蒋益平
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种空间三维移动全柔顺并联微动平台,包括基平台、动平台、三个PUU型全柔顺支链和分别安装在所述三个分支上的三个压电陶瓷驱动器;其中PUU支链包含柔性平行板移动副、两个柔性虎克铰,压电陶瓷为带有位置检测的压电陶瓷;三个分支互相正交,安装于所述基平台上并与动平台连接,全柔顺并联支链结构是在整块弹性钢板上经线切割形成;动平台能实现沿X、Y、Z坐标轴的平移。通过三支链正交布置,能实现运动解耦,在某个分支上加载位移,就能控制动平台对应方向上的运动输出,克服了常规三分支三维移动并联微动机构运动耦合问题,具有结构简单、支链结构对称、容易加工、控制算法简单、动态特性好等特点。

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