微机电系统器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220613791.1
IPC分类号：B81B7/00
申请日期：
2012-11-20
申请人：
苏州敏芯微电子技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微机电系统器件
申请号	CN201220613791.1	申请日期	2012-11-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州敏芯微电子技术有限公司	申请人地址	江苏省苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州敏芯微电子技术股份有限公司	当前权利人	苏州敏芯微电子技术股份有限公司
发明人	李刚;胡维;梅嘉欣;庄瑞芬
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁

摘要

本实用新型涉及一种微机电系统器件，包括第一芯片、与第一芯片相键合的第二芯片、以及设置在第二芯片上的电气连接层，第一芯片包括微机电系统器件层和设置于微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统器件层包括可动敏感部，第二芯片包括衬底、设置于衬底上且与第一电气键合点键合的第二电气键合点、以及自衬底内凹形成并朝向第一芯片的可动敏感部的空腔，衬底包括用以将第二电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。该微机电系统器件具有封装成本低和封装体积小的优点，同时，其又减小了微机电系统器件的寄生电容和阻尼。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供