半导体器件检查装置用布线基板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310043634.0
IPC分类号：G01R1/02;H05K1/02
申请日期：
2013-02-04
申请人：
东京毅力科创株式会社

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著录项信息

专利名称	半导体器件检查装置用布线基板及其制造方法
申请号	CN201310043634.0	申请日期	2013-02-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-14	公开/公告号	CN103245802A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	望月纯;保坂久富;星野智久
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

本发明提供一种半导体器件检查装置用布线基板及其制造方法。该半导体器件检查装置用布线基板具有较低的热膨胀率和较高的机械强度，并且能够易于制造且能够谋求降低制造成本。其特征在于，半导体器件检查装置用布线基板包括：金属基材，其是通过将利用蚀刻在规定部位形成有多个透孔的金属板材以使上述透孔的位置重叠的方式层叠并进行固定接合而形成的；树脂层，其配置于上述金属基材的表面和上述透孔的内壁部；导体图案，其以与上述金属基材之间被上述树脂层电绝缘的状态配置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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