一种芯片封装方法和芯片封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110516095.2
IPC分类号：H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488
申请日期：
2021-05-12
申请人：
华宇华源电子科技（深圳）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片封装方法和芯片封装结构
申请号	CN202110516095.2	申请日期	2021-05-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113257688A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	华宇华源电子科技（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山区石井街道田头社区马鞍岭路55号101（在深圳市坪山区石井街道田心社区月岭路3号地址设有经营场所从事生产经营活动）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华宇华源电子科技（深圳）有限公司	当前权利人	华宇华源电子科技（深圳）有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李宏志

摘要

本发明公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，芯片封装方法包括：在载体侧部的可剥离金属层上，设置第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘上连接芯片；对载体、芯片、第一焊盘和第二焊盘的整体进行第一次塑封，在形成的塑封结构表面分别打孔至芯片和所述第二焊盘，在孔内和塑封结构表面设置导通结构，以实现芯片和第二焊盘的电导通；对孔和导通结构进行第二次塑封；将载体与可剥离金属层剥离，刻蚀可剥离金属层，形成至少两个凸出于塑封结构的外部焊盘，两个外部焊盘分别对应连接第一焊盘和第二焊盘。本申请方便实现器件表面处理，结构强度较高，能够避免焊盘脱落，外部焊盘的制作方式避免限制封装尺寸，并降低了封装的难度，有利于减小器件尺寸。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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