一种银基多层复合电接触材料

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721353029.3
IPC分类号：H01H1/0237;H01H1/023;H01H11/04
申请日期：
2017-10-20
申请人：
温州宏丰电工合金股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种银基多层复合电接触材料
申请号	CN201721353029.3	申请日期	2017-10-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H1/0237 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H1/00 触点（液体触点入H01H 29/04） H01H1/02 按所用材料区分 H01H1/021 合成材料〔8〕 H01H1/023 贵金属作为基底材料的〔8〕 H01H1/0237 还包含氧化物的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;H;1;/;0;2;3;7;;;H;0;1;H;1;/;0;2;3;;;H;0;1;H;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人	温州宏丰电工合金股份有限公司	申请人地址	浙江省温州市乐清市北白象镇大桥工业区塘下片区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	温州宏丰电工合金股份有限公司	当前权利人	温州宏丰电工合金股份有限公司
发明人	张泽忠;陈晓;吴新合;穆成法;祁更新;张宇星;陈家帆
代理机构	上海恒慧知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	徐红银

摘要

本实用新型公开了一种银基多层复合电接触材料，包括工作层、中间层、焊接层和钎料层，所述中间层位于所述工作层、所述焊接层之间，所述中间层与所述工作层之间设有钎料层，其中：所述焊接层为金属铁或铁合金层；所述中间层为金属铜或铜合金层；所述钎料层为纯银或银合金钎料层。本实用新型中由于Cu与Fe的存在，可以大量节约银，大幅降低了成本；本实用新型具有操作工艺简单可控，材料一致性好，可实施性强等优点，适用于大批量规模化生产，制备的银基多层复合电接触材料具有高导电、良好的结合强度与焊接性，触点定位美观与对焊接件热变形影响小，可广泛应用于温控器行业。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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