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大功率半导体照明灯

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710041405.X
  • IPC分类号:F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;H01L23/367;H05B37/02;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2007-05-29
  • 申请人:
    金松山
著录项信息
专利名称大功率半导体照明灯
申请号CN200710041405.X申请日期2007-05-29
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2008-12-03公开/公告号CN101315175
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21V29/00IPC分类号F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;1;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;5;B;3;7;/;0;2;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人金松山申请人地址
北京市大兴区北臧村镇八家村佳明街西一条2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京恒瑞天齐科技有限公司当前权利人北京恒瑞天齐科技有限公司
发明人金松山
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种大功率半导体照明灯,包括灯头、LED驱动器、绝缘外壳、散热片交叉型散热器和大功率LED,在散热片交叉型散热器底面上设置有环型凹槽,在其环型凹槽中心平面上固定大功率LED,并以反光镜包围大功率LED,灯罩与环型凹槽密封连接;散热片交叉型散热器由凹型导热体、肋片、传热片、鳍片和散热片构成,在凹型导热体内垂直排列有肋片,在其外壁上环绕排列传热片,在传热片的始端两侧和末端上设置有鳍片,其鳍片的宽度是从下到上变窄,散热片的宽度是从上到下变窄,并分布在传热片之间,与鳍片交叉排列,且与凹型导热体外壁上相连接。采用导热性好的铝材料压铸而成的散热片交叉型散热器,提升了向周围空间的散热能力,将最大限度的降低大功率LED的光衰,能够实现结构紧凑的室内外普通照明和装饰用灯具。

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