电阻焊平行电极焊头

发明专利有效专利

申请号：
CN201010619911.4
IPC分类号：B23K11/30
申请日期：
2010-12-31
申请人：
广州微点焊设备有限公司

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著录项信息

专利名称	电阻焊平行电极焊头
申请号	CN201010619911.4	申请日期	2010-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-06-15	公开/公告号	CN102091858A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/30 关于电极的特性（电极的形状或成分入B23K 35/00）	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;3;0查看分类表>
申请人	广州微点焊设备有限公司	申请人地址	广东省广州市芳村区东沙荷景南路43号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州微点焊设备有限公司	当前权利人	广州微点焊设备有限公司
发明人	杨仕桐
代理机构	北京市立方律师事务所	代理人	闵磊;乔建聪

摘要

本发明公开了一种电阻焊平行电极焊头，其包括均具有电极主体的两个平行电极和将所述两个电极主体通过绝缘方式互相固定的绝缘隔离层，其特征在于：所述每个电极主体的相对两端分别设有上电极尖端和下电极尖端，所述两个上电极尖端构成了电阻焊平行电极焊头的上焊头尖端，所述两个下电极尖端构成了电阻焊平行电极焊头的下焊头尖端，所述上焊头尖端可对待焊接件进行焊接，所述下焊头尖端也可对待焊接件进行焊接。本发明电阻焊平行电极焊头通过将现有仅具有一个焊头尖端的电阻焊平行电极焊头加工成具有两个焊头尖端的电阻焊平行电极焊头，采用的工艺和设备基本相同，虽然制备成本上略有增加，但是却可以成倍地延长电阻焊平行电极焊头的使用寿命。

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