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用于粘接基材的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201980082219.1
  • IPC分类号:C08G18/80;C09D175/04;C08G18/28;C08G18/42;C09J175/04;C08G18/34
  • 申请日期:
    2019-10-11
  • 申请人:
    赢创运营有限公司
著录项信息
专利名称用于粘接基材的方法
申请号CN201980082219.1申请日期2019-10-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-06公开/公告号CN113227189A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G18/80IPC分类号C;0;8;G;1;8;/;8;0;;;C;0;9;D;1;7;5;/;0;4;;;C;0;8;G;1;8;/;2;8;;;C;0;8;G;1;8;/;4;2;;;C;0;9;J;1;7;5;/;0;4;;;C;0;8;G;1;8;/;3;4查看分类表>
申请人赢创运营有限公司申请人地址
德国埃森 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人赢创运营有限公司当前权利人赢创运营有限公司
发明人N·科尔布;G·布伦纳;B·施莱默尔
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人谭邦会
摘要
本发明涉及一种用于粘接基材的方法,其中所述粘接是通过在50℃至小于200℃的温度下的热处理分开的粘接,并且为了产生所述粘接,使用包含式(I)的聚合物的组合物,Q‑(O‑C(O)‑CR’R”‑C(O)‑R1)x(I)其中Q=选自聚酯和/或聚烯烃基团的聚合物基团,其中所述聚合物基团不包含由于使用具有(甲基)丙烯酸单元的分子作为单体而产生的任何组分,x大于或等于1,R1=R2或O‑R3,R2=可以被卤素原子取代的具有1‑10个碳原子的烃基,R3=可以被卤素原子取代的具有1‑10个碳原子的烃基,或聚合物基团,R’=‑H;可以被卤素原子取代的具有1‑10个碳原子的烃基;或式(II)的基团:‑C(O)‑NH‑Q’(II)其中Q’=也可以具有一个或多个硅原子的有机基团,R”=‑H或式(II)的基团,前提是,如果基团R’和R”都不是式(II)的基团,则基团R’或R”中的至少一个为‑H。

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