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一种PCB背板机械钻孔用盖板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621119142.0
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2016-10-13
申请人：
深圳市柳鑫实业股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB背板机械钻孔用盖板
申请号	CN201621119142.0	申请日期	2016-10-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市柳鑫实业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市柳鑫实业股份有限公司	当前权利人	深圳市柳鑫实业股份有限公司
发明人	罗小阳;刘飞;张伦强;秦先志;唐甲林
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王永文;刘文求

摘要

本实用新型提供了一种PCB背板机械钻孔用盖板，包括：用于控制钻针的钻孔深度的导电层，设置在所述导电层上部用于起支撑作用的硬度层，设置在所述硬度层上部用于起粘结作用的偶联层，设置在所述偶联层上部用于起润滑散热作用的润滑层。本实用新型PCB背板机械钻孔用盖板，能够降低钻孔的断针率，减少孔壁的残胶，显著提高孔位的精度。

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