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一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920986437.5
  • IPC分类号:B23K3/06;B23K3/08
  • 申请日期:
    2019-06-28
  • 申请人:
    广州适普电子有限公司
著录项信息
专利名称一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置
申请号CN201920986437.5申请日期2019-06-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/06IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人广州适普电子有限公司申请人地址
广东省广州市荔湾区荔湾路小梅大街33号1002房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州适普电子有限公司当前权利人广州适普电子有限公司
发明人王明
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置,包括熔融桶,所述熔融桶的顶部中央位置处通过螺栓固定连接有电机,所述电机的一端通过转轴转动连接有转杆,所述转杆的一侧外壁上设置有搅拌杆,所述熔融桶的内部嵌入有电加热管,且熔融桶的底部设置有杆套。该方便移动的焊接用锡膏熔融装置,通过风机、第一干燥剂网袋和第二干燥剂网袋使熔融桶在融化锡膏前处于无湿气的状态下,为锡膏的融化提供效率,避免锡膏吸收空气中的水分凝固的问题,保证锡膏熔融的效率,另外,通过下压式的活塞可以将熔融桶内的锡膏进行有效的控制出料,保证锡膏处于较为密闭的环境下,减少热量损失的同时还时锡膏的出料更加便捷。

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