一种用于生产多晶硅的夹持机构及组件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202221792109.X
IPC分类号：C01B33/03
申请日期：
2022-07-13
申请人：
亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司

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专利名称	一种用于生产多晶硅的夹持机构及组件
申请号	CN202221792109.X	申请日期	2022-07-13
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C01B33/03 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C01 无机化学 C01B 非金属元素；其化合物（制备元素或二氧化碳以外无机化合物的发酵或用酶工艺入C12P 3/00；用电解法或电泳法生产非金属元素或无机化合物入C25B） C01B33/00 硅；其化合物（C01B 21/00，C01B 23/00优先；过硅酸盐入 C01B 15/14；碳化物入C01B32/956）〔1，3，2006.01〕 C01B33/02 硅（形成单晶或有一定结构的均匀多晶材料入C30B）〔5〕 C01B33/021 制备（由气相的化学涂层入C23C 16/00）〔5〕 C01B33/027 使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原〔5〕 C01B33/03 使用卤化硅或卤化硅烷的分解，或其以氢作为惟一的还原剂的还原〔5〕	IPC分类号	C;0;1;B;3;3;/;0;3查看分类表>
申请人	亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司	申请人地址	青海省西宁市经济技术开发区金硅路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	亚洲硅业（青海）股份有限公司,青海亚洲硅业半导体有限公司,青海省亚硅硅材料工程技术有限公司	当前权利人	亚洲硅业（青海）股份有限公司,青海亚洲硅业半导体有限公司,青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
发明人	吉红平;王琳;李勇明;刘志鹏;祁永双;陈富贵;童占忠;胡西军
代理机构	北京卓恒知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	孔鹏

摘要

本实用新型提供了一种用于生产多晶硅的夹持机构及组件，涉及多晶硅生产的技术领域，用于生产多晶硅的夹持机构包括石墨盖片和石墨座；石墨盖片和石墨座上分别设置有第一固定孔和第二固定孔；第一固定孔和第二固定孔分别贯穿石墨盖片和石墨座；石墨盖片叠加设置在石墨座上，第一固定孔和第二固定孔连通，且第一固定孔和第二固定孔用于穿设硅芯；第二固定孔远离第一固定孔的一端的孔径小于硅芯的最大直径。使用时，硅芯依次插入第一固定孔和第二固定孔中，当硅生长完成后，将硅芯和石墨盖片同时取出，石墨盖片通过敲击而与硅芯分离，石墨座上可反复使用。上述机构的设置提高了多晶硅单位有效产量，有效降低了石墨的使用量，节约生产成本。

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