具有对准标记的装置及用于制作半导体组件的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010249719.0
IPC分类号：G03F9/00;H01L21/02
申请日期：
2010-08-03
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有对准标记的装置及用于制作半导体组件的方法
申请号	CN201010249719.0	申请日期	2010-08-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-06-08	公开/公告号	CN102087488A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G03F9/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕 G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G） G03F9/00 原版、蒙片、片框、照片、图纹表面的对准或定位，例如自动地（G03F 7/22优先；照相蒙片的制备入G03F 1/00；在复制用的照相印片设备中的入G03B 27/00）〔4〕	IPC分类号	G;0;3;F;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	黄国财;梁辅杰;陈立锐;柯志明
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	陈红

摘要

本发明提供了一种具有一对准标记的装置以及用于制作半导体组件的方法。该对准标记包括一第一部分，该第一部分具有多个第一特征部。每一第一特征部具有一第一尺寸和一第二尺寸，第一尺寸是第一方向上所测得，第二尺寸是第二方向上所测得，第二方向大体上垂直于第一方向。第二尺寸大于第一尺寸。对准标记也包括一第二部分，该第二部分具有多个第二特征部。每一第二特征部具有一第三尺寸和一第四尺寸，第三尺寸是第一方向上所测得，第四尺寸是第四方向上所测得。第四尺寸小于第三尺寸。在第一方向和第二方向上，至少一第二特征部被多个第一特征部部分地包围着。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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