三层硅片键合对准夹具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920681766.9
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;B81C3/00
申请日期：
2019-05-14
申请人：
苏州美图半导体技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	三层硅片键合对准夹具
申请号	CN201920681766.9	申请日期	2019-05-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;B;8;1;C;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州美图半导体技术有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7-506 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州美图半导体技术有限公司	当前权利人	苏州美图半导体技术有限公司
发明人	王云翔;冒薇;段仲伟;马冬月;许爱玲;李晓帅
代理机构	南京思拓知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	苗建

摘要

本实用新型涉及一种夹具，尤其是一种三层硅片键合对准夹具，属于微纳米加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述三层硅片键合对准夹具，包括能对待键合硅片进行支撑配合的夹具体以及设置于所述夹具体上若干均匀分布的真空吸附孔，在夹具体上还设置硅片间隔固定机构以及硅片压紧夹爪机构，所述硅片间隔固定机构、硅片压紧夹爪机构在夹具体上均呈均匀分布，硅片间隔固定机构位于两相邻的硅片压紧夹爪机构之间，且硅片间隔固定机构、硅片压紧夹爪机构与夹具体上的真空吸附孔呈一一对应；本实用新型结构紧凑，能同时对三层硅片进行对准夹持，从而实现三层硅片的一次完成键合，使用方便，安全可靠。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供