一种铝基线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020118738.9
IPC分类号：H05K1/05;H05K1/02
申请日期：
2020-01-18
申请人：
广德尚得电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种铝基线路板
申请号	CN202020118738.9	申请日期	2020-01-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	广德尚得电子科技有限公司	申请人地址	安徽省宣城市广德经济开发区PCB标准化厂房9号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广德尚得电子科技有限公司	当前权利人	广德尚得电子科技有限公司
发明人	蒋建芳;祝文
代理机构	成都明涛智创专利代理有限公司	代理人	毕雅凤

摘要

本实用新型公开了一种铝基线路板，涉及线路板技术领域，具体为一种铝基线路板，包括铝基板，所述铝基板的底部固定连接有散热板，所述铝基板的顶部设置有线路板，所述线路板的顶部设置有隔热层。该铝基线路板，通过在铝基板的底部设置散热板，利用散热板将线路板的热量传导到散热片上，再利用散热片与空气的接触，将热量散失到空气中，有效的降低了线路板的热量，提高了线路板的使用寿命，通过在线路板的内部设置散热孔，利用散热孔贯通线路板的上下两面，使线路板上下两面的空气可以流通，加快线路板的散热，同时导热层具有较高的导热性能，能够将线路板的热量传导到散热孔内部的空气中，进一步的提高了线路板的散热性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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