封装结构、解决传感器芯片封装后封装体内部应力的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811645507.7
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/56
申请日期：
2018-12-29
申请人：
山东盛品电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	封装结构、解决传感器芯片封装后封装体内部应力的方法
申请号	CN201811645507.7	申请日期	2018-12-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-26	公开/公告号	CN109524372A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	山东盛品电子技术有限公司	申请人地址	山东省济南市高新区新泺大街1768号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东盛品电子技术有限公司	当前权利人	山东盛品电子技术有限公司
发明人	刘昭麟;邢广军
代理机构	济南圣达知识产权代理有限公司	代理人	任欢

摘要

本发明公开了封装结构、解决传感器芯片封装后封装体内部应力的方法，它解决了现有技术中封装体受到内部应力变化而导致导线断裂的问题，同时降低整个封装体内部由应力问题对芯片功能影响，其方案如下：一种封装结构，包括基板或框架；基板或框架表面贴装芯片，芯片与基板或框架设置的引脚通过导线连接；第一封装层，覆盖芯片的表面及周侧，并覆盖芯片与导线的连接点处；第二封装层，覆盖于第一封装层的部分外侧和基板或框架表面，且第二封装层设有用于芯片局部区域裸露的腔体结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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