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高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810552773.9
  • IPC分类号:B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/18;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B29D7/01
  • 申请日期:
    2018-05-31
  • 申请人:
    郭凯华;郭长奇
著录项信息
专利名称高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法
申请号CN201810552773.9申请日期2018-05-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-09-07公开/公告号CN108501475A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B15/20IPC分类号B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8;;;B;3;2;B;2;7;/;1;8;;;B;3;2;B;9;/;0;0;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;B;3;2;B;7;/;0;8;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;B;3;2;B;3;7;/;0;6;;;B;2;9;D;7;/;0;1查看分类表>
申请人郭凯华;郭长奇申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井星河名苑B1-2102 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人郭凯华,郭长奇当前权利人郭凯华,郭长奇
发明人郭凯华;郭长奇
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板涉及金属基覆铜板技术领域。以“高耐热高导热高耐电压及可挠性”关键技术,其铝基板、导热介质层、铜箔层热压粘接。将O态铝板清洗且电化学处理后烘干为铝基板,以聚醚酰亚胺树脂粉1重量份、氧化铝粉1‑2重量份、氮化硼0.1‑1.2重量份混均用挤塑机470℃±50℃挤出后再250℃±50℃辊压成厚度70‑200um的高导热聚醚酰亚胺薄膜为导热介质层,用高延展性铜箔为铜箔层,将铝基板、导热介质层、铜箔层在真空下250℃±50℃热压熔合60分钟后裁切成高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板。尤其应用于灯具的承载基板。设计合理、结构简单、效果稳定可靠、成本低、利推广。

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