一种密闭的模块贯穿风冷机箱

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020904598.8
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2020-05-26
申请人：
中国电子科技集团公司第十四研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种密闭的模块贯穿风冷机箱
申请号	CN202020904598.8	申请日期	2020-05-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十四研究所	申请人地址	江苏省南京市雨花台区国睿路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十四研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十四研究所
发明人	周吉;杨志刚;王长武;冯小磊
代理机构	南京知识律师事务所	代理人	高娇阳

摘要

本实用新型公开了一种密闭的模块贯穿风冷机箱，涉及散热设备技术领域，具体包括模块，所述模块的顶部设置有顶板，模块的背面分别设置有后盖板和背板，后盖板的正面与背板的背面活动连接，背板的正面与模块的背面活动连接。通过设置风口、冷板、翅片和侧板楔形贴合面，达到了模块上翅片组成的风道形成并联，提高了散热的效果，解决了模块在机箱上的传热通道为串联排布，存在串联温升问题，传热通道后端模块散热环境严重恶化，传热路径上的温差可达十几度甚至几十度，成为密闭机箱的散热瓶颈，并且因为电子元器件至风道传热路径很长，需要大量金属作为传热路径，严重影响了机载平台电子设备的轻量化设计的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供